貼片速度：32000chips/h
伺服分辨率：50um
重復精度：±0.02mm
貼裝精度：±0.04mm
基板尺寸：最小50mm×50mm，**510mm×320mm
基板厚度：0.8mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
PCB傳送機構：三段式
工作頭：8
料站數量：單邊上料42站，雙邊上料84站
進料器規格：8mm~56mm
適用元件：從0201微小芯片~□30mm大元件及各種電阻、電容、IC，BGA等。
夾板方式：側夾加上下夾
對中方式：掃描對中
電源：AC380V
空氣源：0.5~0.8Mpa
控制系統：中英文操作界面Windows?7系統控制平臺
機器尺寸：L1380mm×W1800mm×H1550mm
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重量：1650Kg
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