如何發現錫焊中常見的不良，拒絕不合格品流入到生產中，成為了廣大質檢工作者在檢查作業中不可或缺的部分。而判定的標準又不能統一，而導致PCB錫焊不良情況出現的原因有很多，通常可以總結為以下幾個方面。
1. 焊錫遺忘：焊錫作業中要求焊接的地方沒有焊錫是質檢工作者在檢查作業中必須謹記的一點
2.焊錫成不規則狀或芋頭狀：此類不良現象通俗稱：焊料過多，也可以理解成焊錫作業的時候焊料的流動不均勻。后果是直接導致產品點位不美觀，嚴重時導致產品性能。
3.焊錫不足；俗稱虛焊，可以理解成錫焊不充分，該覆蓋的地方沒有覆蓋到。質檢工作者需長期累計經驗才能判定。錫焊不足的產品投入到生產中后果很嚴重。
4.尖角：尖角的產生是因為當電烙鐵離開被焊件的時候不徹底；也可以理解成因為焊錫不充分，反復修補導致焊錫絲的流動不規則從而生成了尖角。
5.焊錫飛濺：此類現象與助焊劑和焊錫絲的成份或質量有關。建議廠家減少焊錫絲助劑的用量，同時選擇恒溫烙鐵臺來保證烙鐵頭的溫度。
除了上面所提到的這幾種情況外，與PCB焊錫不良情況相近的還有一個問題，那就是退錫。其具體表現狀況與吃錫不良的情形非常相似。大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴重，此時將基板重焊都不一定能改善。
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