高階功能智能型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合板市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。由于功能要求更多，如字處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機(jī)畫素提升等，手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加，靜、動態(tài)皆可采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，未來隨著數(shù)字電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元，軟硬結(jié)合板勢必走向整機(jī)、模塊式的應(yīng)用。

軟硬結(jié)合板含有多層蝕刻線路和黏著劑，會以多元工具和插銷進(jìn)行對正。不同于其它多層PTH板，軟硬結(jié)合板層內(nèi)未必都是連續(xù)的，就是會有預(yù)先邊緣切割和外型處理、切割排除區(qū)。除非切割區(qū)域被填充，層內(nèi)這些區(qū)域不會出現(xiàn)材料幫助厚度均勻性和良好密封性。

為了要讓未貼附在一起的軟板區(qū)域能沿著硬板區(qū)產(chǎn)生硬質(zhì)邊緣，并讓軟板能在最終產(chǎn)品上可以延伸彎折，這些軟板和黏著劑層材料必須**行一些機(jī)械處理，如：開縫、開槽、開窗等不同外型。這樣黏著劑在不需要貼附的區(qū)域會被清除，有時還會以填充物取代該位置來獲得均勻厚度，這時那些無法在軟硬結(jié)合板完成材切割的區(qū)域就已經(jīng)被切除了。

雖然所有材料呈現(xiàn)扭曲和機(jī)械加工過的外型，壓合板還是必須呈現(xiàn)整體密封、無縫、無真空的蓋板表面和邊緣，以利用電漿和濕制程處理。這就是為何迫使開窗、填充密封程式復(fù)雜的原因，各層都要避免產(chǎn)生最終產(chǎn)品邊緣干擾，而暫時維持方便作業(yè)狀態(tài)，以維持制程步驟可作業(yè)性。

還有一種袋狀密封的結(jié)構(gòu)

軟板和蓋板層的斷面，中間夾層是黏著劑層。在軟性彎折區(qū)黏著劑已經(jīng)被切除掉，有時還會以填充材料取代，因此整體材料堆疊厚度是均勻的。不需要結(jié)合的區(qū)域不會發(fā)生密貼，不論軟板層間或軟板和蓋板間都是如此，因?yàn)樘畛洳牧峡梢詮牟恍枰B接的部分分離。

不過即便硬質(zhì)區(qū)域壓合后會被膠片或黏著劑密封，內(nèi)部空區(qū)會被填充物和軟板包圍，懸空未密封區(qū)的蓋板槽還是可能成為PTH制程中的滲漏通道，化學(xué)品可能進(jìn)入軟板內(nèi)造成電鍍槽組成干擾和線路污染。這些開出來的槽必須完整密封，但有時候這些位置又會面對最終成品不易清除的問題。

袋狀結(jié)構(gòu)是一個被拋棄區(qū)，落在軟板層和蓋板間。袋狀結(jié)構(gòu)是貼附蓋板所構(gòu)成，這是以切割處理過的黏著片制作，只有結(jié)合到硬質(zhì)區(qū)接近軟板層的位置為止，環(huán)繞軟板的黏著片會產(chǎn)生填充并輕微流入軟板區(qū)。

另一種方法是使用銅箔壓合，制程中袋狀結(jié)構(gòu)是被銅箔覆蓋著，軟板彎折區(qū)板材已經(jīng)被開窗清除，這些銅箔覆蓋區(qū)會在**以蝕刻清除。