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EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。

目前已有數千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG公司是世界上**的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全，從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統， 鍵合工藝全部自動完成；而且，獨特的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，*加熱溫度可達650度。

EVG501是一款主要用于研發的高度靈活的鍵合系統，既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合，如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結鍵合；也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便，更換時間一般不超過5分鐘，大大減少了客戶的操作時間和培訓費用，因此EVG501是一款非常適合研發和小量生產的設備。

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二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級**封裝以及3D互聯、TSV工藝等。

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三、主要特點

u?*化降低客戶總擁有成本（TCO）

u?*鍵合溫度450度，壓力10KN

u?**的硅片低壓契型補償系統以提高良率

u?溫度均勻性：?<+/- 1% ；壓力均勻性：<+/-?5%

u?工藝菜單與其他鍵合系統通用

u?高真空度鍵合腔室?(可低至?10^-5?mbar，使用分子泵)

u?開放式腔室設計便于快速轉換和維護

u?基于Windows 的控制軟件和操作界面

u?最小化占地占地面積---?200 mm鍵合系統占地?0.88 m²

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四、技術參數

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