深圳市聚鼎電路科技有限公司，是一家專業從事PCB線路板制板，生產廠家專業各種PCB線路板打樣，大中小批量制板，SMT貼片加工，dip插件焊接加工，電子研發設計，PCBA抄板，IC解密等，圍繞電子產品核心主板全方位PCBA一站式服務。

一.PCB制板業務：

常規剛性板工藝能力 層數：2-34L板厚：0.2mm-8.0mm 成品尺寸：22.5″* 49″最小線寬/間距：3.0mil **板厚孔徑比：40:1 最小機械鉆孔孔徑：4mil孔到導體距離：3.5mil阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30) 表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等  剛撓板工藝能力具備高密度剛撓板產品的批量規模生產能力層數/撓性層數：36/10 最小線寬線距：3.0/3.0mil 板厚孔徑比：20：1孔到導體距離：6mil阻抗公差（Ω）：10%表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等阻抗控制技術 HDI技術 HDI3+C+3:常規生產4+C+4：小量+常規生產激光盲孔電鍍填孔：常規生產最小激光鉆孔孔徑（mil）：4 金屬基板工藝能力層數：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 機械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔導熱材料導熱系數：常規導熱材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; **布線銅厚：28OZ 金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理表面處理工藝：熱風整平、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板

注：PCB印刷提供資料格式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和制板工藝說明資料。

二.SMT貼片加工業務：

SMT貼片加工：SMT貼片打樣、dip插件焊接、AOI檢測、物料代購、來料加工、板卡測試、BGA植球，維修。

涉及PCBA貼片加工的產品有：快消電子板、工控電子板，工控電腦板、智能電子板、手機板、通訊設備板、高頻電子板，雷達電子板，GBS導航電子板，汽車電子板、軍工電子板、航空電子板。

注：詢價須知（PCB板SMT貼片加工定制，沒有現貨）客戶需要提供PCB板SMT貼片料位資料、BOM物料表、PCB資料、或者PCBA樣品，通常資料格式為：PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。

三.電子研發設計：

電子產品研發設計，PCB設計，PCB線路板布局，軟件設計，軟件編程，PCB抄板，仿bom材料表，仿原理圖，IC解密，軟硬件二次開發。

                                                                                      歡迎來電咨詢

                                                                                      企業官方網址：https://www.pcboem-china.com