KEKO SW-8MV疊片機
本設備主要用于LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝中，可供用戶對6英寸和8英寸多層生陶瓷進行疊片。
主要配置及功能
主機
設備包括一個用來初定位的帶銷載臺和CCD相機對位系統用于**對位
設備采用將每片生瓷片面下背上的工藝進行對位堆疊，使其對位精度更高。
相機對位系統
2個CCD相機集成于設備，可以使用任意形狀的沖孔作為基準孔來對位。
真空吸附工作臺
載臺為真空吸附臺以保證生瓷片對位過程中的**固定。
**** 面接觸
設備為****面接觸式熱壓。
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