KEKO CM-1508生瓷切片機
本設備主要用于LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝中，對**為8”的生陶瓷件進行部分或完整切片。
主要性能指標：
1、**加工生瓷片尺寸：8 inch ；
 2、**切割厚度：5 mm；
3、操作模式：手動上料，部分切片，完整切片，手動切片，自動預設切片、使用  或不使用自動相機對位；
4、**切片速度：10,800刀/小時(連續切割不停頓進行視覺對位的情況下) ；
 5、軸：X: ±2.5um 分辨率 Y軸：±2.5um 分辨率 ；Z軸：±10um，分辨率 ；θ軸：±0.01°，分辨率；
6、工件臺尺寸：Φ355mm，真空吸附部分；真空吸附或熱剝離薄膜用來固定
7、對位精度：Y軸：±2.5um分辨率，Z軸：±10um，分辨率，θ軸：±0.01°，分   辨率；
 8、刀片加熱溫度：**150度 ，工作臺加熱溫度：**80度 ；
 9、刀片和工作臺對位控制精度：0.01mm； 
 10、刀片長度：*長210mm，或任意小于該長度的刀片；
11、對位方式： 預編程，手動，CCD自動對位；
12、動力：380VAC±10%，3相WYE, 5線, 20Amp/相, 總功率8KW ；空壓：0.5MPa,  60nlpm。
   13、外形：1200mm x 1080mm x 1530mm；重量：750kg；