1. 產品?概述?

CC3200Module-V2.0是硅傳科技有限公司開發的超低功耗嵌入式?WIFI?模塊，采用了業界功耗**的嵌入式?高性能?WIFI?網絡處理器。模塊在硬件內集成了??MAC、射頻收發單元、功率放大單元、可供用戶開發使用?的?M4?內核單元，支持??802.11b/g/n?協議標準；LSD5WF--‐6020?模塊式一款低功耗的??WIFI?模塊，可以幫助客?戶實現產品從基本的串行通信到無線網絡通信的升級；

1.1.?產品特點?

ll? 支持?802.11?b/g/n?協議標準，WPA/WPA2?加密方式；

ll? 使用?Smartconfig?和?WPS?配置方式；（提供三種??APP?代碼）；

ll? 內部集成?TCP/IP?協議棧，降低編程負擔；

ll? 包含?Cortex?M4?內核，方便客戶編程使用；

ll? 提供網絡編程的?Simplylink?庫和?M4?內核驅動庫；

ll? 提供豐富的外設接口，UART/SPI/I2C/I2S?等；

ll? 低功耗，深度睡眠模式下，工作電流?4ua；?LPDS?模式下，工作電流??120ua；?空閑連接狀態下(DTIM=1)，工作電流?2ma1；

ll? 超小尺寸?24*39.6mm，表面貼封裝形式；

ll? 簡單易用的?IAR/CCS?編譯環境；

1.2.?模塊參數?

??? 外部接口可選?UART/SPI/I2C

??? 內部自帶網絡?MAC

??? 網絡協議標準?802.11?b/g/n

??? 網絡工作頻率?2.4G

??? 發送功率：802.11b? 18dbm

802.11g? 14.5dbm（54M@OFDM）

802.11n? 12dbm（MCS7）

??? 接收靈敏度：802.11b? --‐95.7dbm（8%?PER）

802.11g? --‐74dbm（10%?PER?54M@OFDM）

802.11n? --‐71dbm（10%PER?MCS7）

??? HIB?模式下工作電流：4ua；

??? Idle?Connect?模式下工作電流：2ma（DITM=1）1；

??? 硬件加密方式：WEP、WPA、WPA2；

??? 天線配置方式：板載??PCB?天線和板載外置天線；

??? 模塊引腳數量：48pin；

??? 模塊尺寸：24*39.6mm

1、Ilde?Connect?狀態下使用路由?TP--‐LINK?TL--‐WR740n，不同的路由測試數據可能不一樣；

1.3.?應用領域?

oo? 智能家居應用

oo? 白色家電

oo? 手持網絡設備

oo? 無線物聯網應用

??????????oo? 遠程設備監控

??????????oo? 消費類無線產品