SMT制氮機結合了SMT行業(yè)無鉛焊的特點,純度一般在99.9%~99.999%之間,每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10~30Nm3/hr(特殊規(guī)格按實際流量計算),露點為-40℃~-60℃,氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮用氣解決方案可以保證焊劑正確活化,降低部分焊劑的殘余量,增強焊接質(zhì)量,并使焊接表面更加美觀。
無鉛化電子組裝中的氮氣需求:
1) 使用高溫焊膏或低固體、低活性(免清洗、低殘留)焊膏時;
2) 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時;
3) 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時;
4) 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
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