功能描述
PR-X型去膠機主要是通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進行干法去除。具有去膠速度快、較好的重復性和一致性、并能保證器件的完好性，操作方便、穩定性高，具有較高的性能性價比，可廣泛應用于生產。
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主要技術指標 真空室結構:（臥式，高純石英） 真空室規格: F210´300mm 極限真空度: ≤1×10-1Pa 去膠速率: ～500A/min 不均勻性: ≤±5% |
Ø **裝片直徑: F4英寸 Ø **裝片容量：4英寸 25片/爐 Ø 氣路系統: 浮子流量計控制氣體流量。 Ø 控制系統：可控制抽真空、工藝氣體進 入、開室充氣等。 |
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技術參數 真空系統: 抽速4升/秒真空泵一臺；真空連接件一套 Ø 射頻功率源: 500W射頻電源一套； 500W射頻匹配器一套 |
Ø 機柜機架一套 Ø 電氣控制系統一套 Ø 真空計及配件一套 Ø 石英載片舟一套 |
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