用途:半導體制程中,COB封裝流程中,擴晶用,擴晶環分內環與外環,兩者套成一組,用于固緊擴張后的膠膜。擴晶環適用于手動,自動,*搭配擴晶機使用。
材料:進口POM/PC
特性:耐用、耐高溫,平整度好,不易變形
型號:4”、5”、6”、8”、12”
可根據客戶要求定制
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