銅鍍鎳鍍金多鍍層涂鍍測厚儀
儀器特點:
1.儀器外觀選用獨特的流線型設計,時尚雅致。
2.同時分析元素周期表中由硫(S)到鈾(U)。
3.可以分析最多5層鍍層,一次可分析元素多達24種。
4.無需復雜的樣品預處理過程,無損測試。
5.檢出限可達到2ppm。
6.分析測量動態范圍寬,可從0.005μm到60μm。
7.采用美國原裝、國際**的探測器,能量分辨率高。
8.采用美國原裝、國際**的AMP,處理速度快,精度高,穩定可靠。
9.X光管采用正高壓激發,激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示。
10.采用彩色攝像頭,準確觀察拍攝樣品。
11.采用電動無極控制樣品平臺,可以進行X-Y-Z的移動,準確方便。
12.采用雙激光對焦系統,準確定位測量位置。
13.高度傳感器。
14.保護傳感器,有效保護探測器。
15.**度高,穩定性好,故障率低。
16.輻射安全系統:隱蔽式設計、軟件、硬件三重射線防護系統多層屏蔽保護,輻射安全性可靠。
17.WINDOWS?XP中文應用軟件,獨特**的分析方法,完備強大的功能,操作簡單,使用方便。
銅鍍鎳鍍金多鍍層涂鍍測厚儀
儀器的技術特性
1.X-Y-Z樣品平臺移動裝置
Thick-900系列X熒光鍍層測厚儀的X-Y-Z樣品平臺采用電動移動裝置,具有可容納各種形狀的鍍層樣品及電鍍液體樣品的超大樣品室。使用簡單方便。
2.?X射線管激發系統
激發系統采用獨特的正置直角光學結構設計。高電壓發生器:電壓與電流采用軟件自動數碼控制及顯示。**功率50?W。電壓0?-50?KV,電流0-1000uA。8小時穩定性≤0.05%。高效長壽命X光管:采用低功率﹑自然冷卻﹑高壽命、國際**水平的X光管,指標達到國際**水平。**功率50W,管壓5-50KV;管流電流0-1000uA。
3.高分辨率的探測器系統
進口原裝電制冷探測器,良好的能量線性、能量分辨率和能譜特性,較高的峰背比。*分辨率能達到149eV±5ev。
4.能譜儀電子學系統
原裝進口前置放大器及放大器等信號處理器:適應高計數率,高抗干擾能力的一體化電子線路。模數轉換器采用高精度的2048道。
5.計算機分析系統
****計算機;高分辨率彩色液晶顯示器。
6.系統軟件
國際**的XRF分析軟件,融合了包括經驗系數法、基本參數法(FP法)、理論α系數法等多種經典分析方法,全面保證:單層、雙層、多層、合金鍍層測試數據的準確性。
7.電源AC?220V~240V、50Hz。
額定功率:350W,選配高精度參數穩壓電源。
8.儀器尺寸、重量
樣品腔尺寸:498*360*158?mm(W*D*H)
主機外形尺寸:580*500*580?mm(W*D*H)
主機重量:約50KG。

應用:
塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導體、線路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
1.銅上鍍金單鍍層厚度測量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測量是工業中常見的,利用Thick-900系列X熒光鍍層測厚儀可以獲得很的結果。
熒光厚度與已知厚度樣品結果對比:
鍍層標準厚度(μm) | 0.12 | 0.45 | 1.35 | 2.55 | 4.12 | 5.23 | 7.65 |
鍍層熒光厚度(μm) | 0.11 | 0.48 | 1.37 | 2.47 | 4.06 | 5.35 | 7.58 |
2.銅上鍍鎳再鍍金的雙鍍層厚度測量鐵、銅等材料上先鍍鎳再鍍金的厚度測量也是工業中常見的,見下表:
鎳鍍層標準厚度(μm) | 0.15 | 0.85 | 1.30 | 2.15 | 4.56 | 8.13 | 9.55 |
鎳鍍層熒光厚度(μm) | 0.13 | 0.88 | 1.33 | 2.20 | 4.60 | 8.25 | 9.48 |
金鍍層標準厚度(μm) | 0.23 | 0.45 | 0.75 | 1.15 | 1.22 | 1.53 | 1.65 |
金鍍層熒光厚度(μm) | 0.21 | 0.43 | 0.77 | 1.17 | 1.26 | 1.55 | 1.58 |
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