產(chǎn)品簡介
UV型的切割膠帶,是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多種工件的切割工程中使用的膠帶。通常使用紫外線來降低粘著力,使之
更易剝離。
特點(diǎn)
1, 品種齊全,膠層有多種厚度(5~25um)
2, 減少背崩以及防止飛料,以及芯片飛濺
3, 實(shí)現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)
4, 對EMC(Epoxy MoldingCompound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件,也具有**的貼附性
5, 防靜電型(選項(xiàng))
一般物理特性
A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)
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Item No. All Expandable type |
6360 ?-00 |
6360 ?-20 |
6360 ?-50 |
6360 ?-80 |
6330 ?-00 |
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UV / non-UV |
UV |
Non-UV |
||||
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Thickness (μm) Liner : 38 μm |
Backing |
PO (90) |
PO (90) |
PO (90) |
PO (100) |
PO(90) |
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Adhesive |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
|
|
Total |
100 |
100 |
100 |
110 |
100 |
|
|
Peeling Strength: (N/10mm) ?(After UV) |
SUS |
2.60 (0.16) |
3.20 (0.22) |
2.50 (0.08) |
0.59 (0.03) |
0.39 |
|
Glass |
2.70 (0.18) |
3.30 (0.24) |
2.60 (0.10) |
0.60 (0.03) |
0.32 |
|
|
Si Wafer (Mirror) |
2.50 (0.15) |
3.30 (0.24) |
2.50 (0.09) |
0.62 (0.02) |
0.32 |
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Holding Power |
<0.1mm |
<0.1mm |
<0.1mm |
<0.1mm |
<0.1mm |
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Tensile Strength (TD/MD)? – Before UV (N/10㎜) |
17/20 |
17/20 |
17/20 |
20/20 |
16/18 |
|
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Elongation (TD/MD) ?– Before UV (%/10㎜) |
760/770 |
760/770 |
760/770 |
550/510 |
700/600 |
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Remark (type) |
Standard |
High Adhesion For chip flying |
Easy pick-up |
Excellent Chipping resistance |
Standard |
|
?
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