性能描述
BP-2B型烘膠臺在半導體工藝制備過程中,主要用于光刻工藝中的前烘和堅膜,具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點;可長時間連續(xù)穩(wěn)定工作,可廣泛應用于生產(chǎn)。
技術指標:
1.電源輸入:AC220/240V,50HZ
2.功率:600W
3.烘烤溫度:≤200℃
4.控溫精度:±1℃
5.控溫形式:采用溫控儀PID調(diào)節(jié)(功率調(diào)節(jié)),自動測溫,控溫。
6.熱板規(guī)格:Φ200
7.熱有效區(qū)域:≤Φ200
8.外形尺寸:280×360×270
9.整機重量:10Kg.
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