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環氧導電膠是由高粘接強度的環氧膠和高導電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導電溫度性優寬范圍、操縱簡便等多項優點。
應用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網屏蔽條粘接
使用方法：10克以下的導電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。
技術參數：
體電阻：0.002Ω
粘接剪切強度：84kg/cm2
工作溫度：-55℃～125℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間（25℃）：24小時
高溫固化時間（113℃）：15分鐘
存貯期：3年
涂覆面積：156cm2/g
CHO-BOND | 584-29 | 584-208 | 1029 | 1030 | 1085 | 1086 |
粘合劑 | 環氧 | 環氧 | 硅銅 | 硅銅 | 底劑，用于 1029 | 底劑，用于 1030，1075 |
填料 | Ag | Ag | Ag/Cu | Ag/Cu | ||
最小重量比 | 100:6.3 | 1：1 | 1.0：2.5 | 單成分 | 單成分 | 單成分 |
稠粘度 | 稠糊劑 | 中等稠劑 | 稠糊劑 | 含砂糊劑 | 稀流體 | 稀流體 |
表現比 | 2.5±0.20 | 2.7±0.20 | 3.0±0.35 | 3.75±0.55 | 0.87±0.15 | 0.75±0.10 |
最小重疊剪切強度 Psi（Mpa） | 1200 | 700 | 450（3.11） | 200（1.38） | 不適合 | 不適合 |
**DC體積 電阻率ohm-cm | 0.0 | 0.05 | 0.06* | 0.05 | 不適合 | 不適合 |
使用溫度 | -55~125℃ | -62~99℃ | -55~125℃ | -55~200℃ | -80~200℃ | -80~200℃ |
高溫固化 | 0.25hr.@ | 0.75hr.@100℃ | 0.5hr.@121℃ | 不適合 | 不適合 | 不適合 |
室溫固化 | 24hrs | 24hrs | 1wk** | 1wk** | 0.5hr | 0.5hr |
使用期 | 0.5hr | 1.0hr | 2.0hr | 0.5hr | 不適合 | 不適合 |
儲存期限（月） | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 | 6 |
覆蓋范圍 | 1100 | 1000 | 1800 | 1300 | 不適合 | 不適合 |
推薦的厚度in.(cm) | 0.001 | 0.001 | 0.008 | 0.10 | 0.0002 | 0.0002 |
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三、技術規格列表
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PARKER環氧導電膠????50-02-1038-000-55??5EA
PARKER硅脂導電膠????50-02-1030-000-55??5EA?
PARKER環氧導電膠????50-03-0584-0029 10g
PARKER環氧導電膠????50-02-0584-0029 2.5g
PARKER硅脂導電膠????50-02-1030-0000 113g
PARKER硅脂導電膠????50-02-1030-0000 113g
PARKER硅脂導電膠????50-02-1030-0000 113g
PARKER硅脂導電膠????50-02-1030-0000 113g
PARKER環氧導電膠????50-10-0584-0029??1g?
PARKER環氧導電膠????50-10-0584-0029??1g?
PARKER環氧導電膠????50-10-0584-0029??1g?
PARKER環氧導電膠????50-10-0584-0029??1g?
PARKER硅脂導電膠????5 113g
PARKER環氧導電膠????5 CHO-BOND4669
PARKER環氧導電膠????SP-029
PARKER環氧導電膠????SP-017
CHOMERICS環氧導電膠50-01-1075-000-55??5EA
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CHOMERICS環氧導電膠50-03-0584-0029 10g
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CHOMERICS環氧導電膠50-10-0584-0029??1g?
CHOMERICS環氧導電膠50-10-0584-0029??1g?
CHOMERICS環氧導電膠50-10存儲期：-0584-0029??1g?
CHOMERICS硅脂導電膠5 113g
CHOMERICS環氧導電膠5 CHO-BOND4669
CHOMERICS環氧導電膠SP-029
CHOMERICS環氧導電膠SP-017
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