????在陶瓷基板表面形成符合訂單要求的電路,主要采用磁控濺射和電鍍聯合的直接鍍銅(DPC)工藝。
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???在陶瓷金屬化處理后,通過電解作用,使鍍液中的銅沉積出來,形成銅鍍層。銅鍍層與陶瓷基板、其他金屬結合力好,可作為導電層。
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產品規格:7mm*7mm(可定制加工)
陶瓷基板:0.635mm氮化鋁陶瓷
銅鍍層厚度:雙面均200μm(厚度可調控)
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