將切割好的晶粒DIE互相間均勻得擴開，以方便下道工序。
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產品特點：
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1.簡單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大的尺寸。
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2.帶加熱且溫度可調的臺設計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。
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3.適用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；
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適用于8”的frame和6”/8”繃環。
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4.擴膜高度可調。
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