適合于半導體產品切割制程后將其從UV膜，或藍膜上取下工序。
產品特點：
1.簡單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大到所需的尺寸。
2.帶加熱且溫度可調的臺設計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。
3.適用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；
適用于8”的frame和6”/8”繃環。
4.擴膜高度可調。
護膜速度可調。
臺盤溫度可調。
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