?WM系列手動貼膜機是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的貼膜工序

適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜。

?本設備采用精密導軌，進口溫控系統，使機器整體性能穩定，操作方便高效。

防靜電特氟龍處理的工作盤、防靜電滾輪材質、去靜電離子風棒可有效防止芯片受到靜電損傷；

工作盤具有加熱功能,使膜的粘著力更強；

?可根據不同的產品，選用不同的工作盤

淺槽工作盤——適合普通晶圓

微孔工作盤——薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、攝像模組 ;

陶瓷工作盤——適合超薄片，TAIKO薄片;

?工作盤高度有彈力，適應不同厚度產品；

?滾輪的壓力可通過調節氣壓調節、恒定可控，貼膜更平整

配備圓周刀和橫切刀,采用進口刀片，壽命更長；

上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全；

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?采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統行程開關控制更可靠，壽命更長。

?隱藏的膜預張緊結構，可使貼膜更平整，尤其劃片環和晶圓間的保護膜始終是緊繃狀態，不松弛，無皺褶；

?結構升級，能夠真正做到8/12貼膜機兼容。

一般8/12貼膜機，無法真正做到8寸和12寸兼容，12寸貼膜盤換8寸工作盤時，8寸工作盤高度調整時，劃片環高度會同時上下！所以貼8寸時，無法適合不同厚度的硅片！無法做到真正兼容8/12產品；