聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。**超耐高溫270℃／5分鐘，*可耐溫高達(dá)1000華氏度（538℃），并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)；符全UL標(biāo)準(zhǔn)，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持**性能。
此產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽。
公司經(jīng)營的聚酰亞胺膜耐高溫標(biāo)簽（PI膜耐高溫標(biāo)簽）規(guī)格主要有：基材／厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞，0.025mm綠亮。總厚度為：0.075mm和0.1mm。長度有：100M、200M、300M。寬度為480mm可分切。
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