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AuSn20是一種功能性共晶合金焊料，具有導熱率高、拉伸強度剪切強度高、潤濕能力極好、可以不用助焊劑、抗蠕變等優點；同時存在熔點較高，合金成分細微變化、影響熔點，價格較高等因素，制約技術發展和應用。力道精工可以實現在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶電沉積，適合微小尺寸加工，替代預成片。
產品特點：
ü?AuSn20 是高導熱、高可靠性的電子封裝材料——熱導率**，導熱性能**，導熱率57.0W/m.k,應用在芯片焊接領域，光電子器件。熱流可通過金錫焊料傳導給熱沉，從而形成快速傳熱通道；焊接強度**，可靠性高，剪切強度47.5Mpa,使用AuSn20作為焊料的電子產品具有**的使用壽命和性能可靠性。
ü?電沉積 AuSn20 可在任意區域加工；電沉積AuSn20 可加工任意厚度膜層
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新浪微博：力道精工
?工藝數據：
? | 項 目 | 數 值 | 單 位 |
成分 | 成 分 | AuSn20>96.0 | wt% |
物理特性 | 熔點 | 280±2 | ℃ |
密度 | 14.51 | g/cm3 | |
熱膨脹系數 | 16×10-12，20℃ | ? | |
熱導率 | 0.57 | W/cm·K | |
基板特性 | 拉伸強度 | 4.0 | Mpa |
楊氏模量 | 8.57×106 | mm |
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