?
陶瓷薄膜電路快板的加工服務
力道精工是少數可以生產陶瓷基板印刷薄膜電路的企業之一。可實現48小時快速生產。適應科研、教學機構的研發需求；縮減企業新產品研發周期,占領市場先機；可為客戶量身設計，并快速生產，幫助解決客戶設計研發問題。
ü? 快速：快速加工陶瓷基電路樣板；
ü? 靈活：電路的金屬和厚度無限制；
ü? 異型：陶瓷形狀和開孔無限制；
ü? 便捷：金屬層預加工共晶焊墊。
主要產品：
陶瓷基板PCB樣板及小批量快板——以無機陶瓷材料氧化鋁，氮化鋁或氧化鈹作為絕緣層，銅、銀和金為導電材料，加工制備用于電子元器件封裝的單層或多層線路板。
ü? AlN 單/雙面覆銅
ü? AlN 薄膜電路
ü? Al2O3單/雙面覆銅
ü? Al2O3 薄膜電路
主要基材：
ü? 氧化鋁陶瓷
??? 替代直接鍵合覆銅（DBC）工藝
??? Al2O3 基板具有高可靠性，高導熱特性
??? 優良機械強度，拉力強度>5N/mm2
??? 加工成本低，適于民用推廣
ü? 氮化鋁陶瓷
??? 替代直接鍵合覆銅（DBC）工藝
??? AlN 基板可靠性高，超高導熱（λ ＞ 150 W/m·K）
??? 優良機械強度，拉力強度>5N/mm2
??? 高導熱性能，滿足大功率器件散熱需要
工藝特點：
??? 采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作超細線條電路圖形。
陶瓷表面金屬化方式：
??? 物理法：磁控濺射。
陶瓷與電路之間的連接層：
??? TaN/TiW/Ni/Au （導電層，4um厚度）
優缺點：
??????? 優勢：
??????? 線條細（最小線寬15um）；
??????? 高精度（線寬縫寬誤差2um）；
??????? 可靠性高。
??????? 缺點：
??????? 成本高；
??????? 對陶瓷純度要求高；
??????? 低電阻，大功率有困難。
應用領域：
??????? (1)微帶電路器件：耦合器，功分器，濾波器，環形器;
??????? (2)陶瓷熱層，支撐片，短路片;
??????? (3)分立器件：螺旋電感，小電容量MIM電容;
??????? (4)高精細微電子電路。
：
新浪微博：力道精工
??????? 工藝數據:
| ? | 項 目 | 數 值 | 單 位 |
| 基材 | 成 分 | 氧化鋁Al2O3>96.0 氮化鋁AlN〉96.0 | wt% |
| 厚 度 | 1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.25 | mm | |
| 密 度 | 3.78 | g/cm3 | |
| 熱導系數（25℃） | >20 | 2/m·k | |
| 彎曲強度（最小值） | 400 | mpa | |
| 介電強度（1Mhz） | 9.8 |
? | |
| 介電強度（1Mhz25℃） | 0.0003 | ? | |
| 擊穿電壓 | 20 | kv/mm | |
| 體積電阻率（25℃，最小值） | 1×1014 | Ω·cm | |
| 鍍層 |
材質 | 純銅/純金 | ? |
| 厚度 | 0.40,0.30,0.25,0.10 | Mm | |
| 基板性能 | **尺寸 | 5.5×7.5 | Inch |
| **可用面積 | 5×7 | Inch | |
| 最小線距 | 0.5 | Mm | |
| 最小線寬 | 0.5 | Mm | |
| 熱膨脹系數 | 7.4×10-6 |
K-1 | |
| 銅層玻璃強度（最小值） | >5 | N/mm | |
| 可焊性 | >95% | ? | |
| 表面狀態 | OSP/化錫/ENIG |
???????
免責聲明：當前頁為 陶瓷PCB薄膜電路快板加工產品信息展示頁，該頁所展示的 陶瓷PCB薄膜電路快板加工產品信息及價格等相關信息均有企業自行發布與提供， 陶瓷PCB薄膜電路快板加工產品真實性、準確性、合法性由店鋪所有企業完全負責。世界工廠網對此不承擔任何保證責任，亦不涉及用戶間因交易而產生的法律關系及法律糾紛，糾紛由會員自行協商解決。
友情提醒：世界工廠網僅作為用戶尋找交易對象，就貨物和服務的交易進行協商，以及獲取各類與貿易相關的服務信息的渠道。為避免產生購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。過低的價格、夸張的描述、私人銀行賬戶等都有可能是虛假信息，請您謹慎對待，謹防欺詐，對于任何付款行為請您慎重抉擇。
投訴方式：fawu@gongchang.com是處理侵權投訴的專用郵箱，在您的合法權益受到侵害時，請將您真實身份信息及受到侵權的初步證據發送到該郵箱，我們會在5個工作日內給您答復，感謝您對世界工廠網的關注與支持！
(c)2008-2026 世界工廠網V3.6 All Rights Reserved 豫ICP備2024066506號
