AP-600是特別設計的均勻清洗和處理的等離子設備，具有易操作性強、可靠性高、低成本的優點。AP-600是完全獨立的系統，空間占用小。腔體里有*多達7個可移動的、可調整的電源極或接地極支架，以適應更款范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）。 清洗、表面活化、改善粘性 AP-600系統適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應用，被廣泛應用于半導體器件制造、微電子封裝和組裝、****器件和生命科學器件的制造等領域。AP-600適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過2個（標準配置）氣體質量流量控制器控制氣體的標準，系統還可以選配2個氣體質量流量控制器來提高系統的控制性能。 半導體和微電子應用舉例： 粘片前進行處理，提高芯片附著力； 鍵合前進行處理，提高鍵合強度； 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。 AP-600性能： 觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實時過程顯示； 靈活的支架，具有適應多種器件、組件及工裝的能力； 帶有自動匹配網絡的13.56MHz的RF發生器，保證設備優異過程一致性； 設備滿足簡便的定期校準需要。