Royce 650萬用機械性能測試儀主要用于測試半導體器件、各類IC元件、BGA產品和PCB板上已焊接元器件的焊點強度測試。如引線拉力測試，芯片焊接牢固度測試，引線焊點推力測試等等。 特點： 1.馬達驅動高度可調的顯微鏡適合于不同高度的操作者 2.305×155mm的樣品臺可以承載有300mm的晶圓，框架或者基板 3.可以對破壞后的樣品進行拍照 4.Die Shear 可以到達200Kgf 5.測試模塊具有保護設計和內存校準 6.不同的數據分析功能，兼容Oracle SQL 7.占地小，標準PC 8.支持中文 技術指標： 系統集成電腦，系統集成了工業標準的并裝有Windows XP操作系統的電腦，配置硬盤，DVD/CD-ROM RW光驅，具備USB，網絡，打印機等接口 馬達**驅動X、Y和Z軸：305mm×155mm×70mm X和Y軸分辨率：1um Z軸分辨率：0.1um 全系統測量精度：0.15% 電源需求：AC 110V~220V/50~60Hz
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