氮化鋁
規格:1-3μm?? 2-6μm?? 5-8μm?? -300目,-150目
用途:功率模塊,向電子封裝,測溫保護管,高導熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導熱樹脂添加。大規模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、超大規模集成電路基
產品特性:1.氮化鋁粉末純度高,粒徑小,活性大,是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。 2.氮化鋁陶瓷基片,熱導率高,膨脹系數低,強度高,耐高溫,耐化學腐蝕,電阻率高,介電損耗小,是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。 3.氮化鋁硬度高,超過傳統氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價高,只能用于磨損嚴重的部位. 4.利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性,可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發皿、磁流體發電裝置及高溫透平機耐蝕部件,利用其光學性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規模集成電路基片等。 5.氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕,對酸穩定,但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會反應生成極薄的氧化膜。利用此特性,可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好,可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業中廣泛應用
性狀:白色粉末
化學成份
AlN≥99.9%?? N≥32.5%?? O≤1%?? Fe≤0.05% Cr≤0.005% Ni≤0.005%
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