擴晶機說明

一,機器用途：
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晶片擴張機（擴片機）被廣泛應(yīng)用與發(fā)光二極管、中小型功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)的晶粒擴張工序。
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二，機器特點：
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①采用雙氣缸上下控制；
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②恒溫設(shè)計，膜片周邊擴張均勻適度；
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③加熱，拉伸，擴晶，固膜一次完成；④加熱溫度，擴張時間，回程速度均勻可調(diào)；
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⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大；
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⑥機器外型見實物。
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整機采用高品質(zhì)零部件，所有加工部件都是用高強度鋁合金及不銹鋼制造。確保設(shè)備的耐久性。
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三，技術(shù)參數(shù)：
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1，電源電壓：220VAC（50Hz)士10%；
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2，工作氣壓：4-6Kg/cm2:；
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3，溫度范圍：室溫~350℃；
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4，上氣缸行程：150/200mm；
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5，下氣缸行程：100mm（可雙向調(diào)節(jié)）； ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 6,擴張面積：120/270cm2；
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7,外型尺寸：270x220x820mm(長x寬x高）；
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8,機器重量：20Kg
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四，操作步驟：
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1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；

2，打開電源開關(guān)，將溫度設(shè)定于75℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；

3，將上氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關(guān)撥至下降位置，下壓模回至最下方（反復(fù)幾次下氣缸動作，將上升速度調(diào)整至適合速度）

4，松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。

5，將下氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。6，將上氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴散后的翻晶膜套緊定位，上壓模回至最上方。7，將下氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

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五，維護保養(yǎng)：
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1，用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
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2，放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品產(chǎn)生。
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六，注意事項：
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1，氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
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2，下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
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3，機器安裝時，應(yīng)正確可靠接地；
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4，機箱內(nèi)電源危險，箱門應(yīng)鎖緊；
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5，更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
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6，切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產(chǎn)生漏電或燃燒危險